北京经济技术开发区，一项创新人才培养的供给侧改革正在进行——市区两级政府搭台，清华大学、北京大学、中国科学院微电子研究所等高校院所与龙头企业“同题共答”，依托北京集成电路卓越工程师创新研究院，将高水平科学研究和高层次人才培养推进到产业一线，打造产学研深度融合新范式。

  校企合作“同题共答”

  40名高校科研人员和150余名校企联合培养的研究生进入集成电路设计、制造、装备、封测等全产业链，开展科研和实践，促进校企之间科研资源、信息开放共享。

  “我的研究方向是先进封装与三维集成。校企双导师共同指导我解决产业一线的实际问题。”清华集成电路学院22级博士生吴永波说，和在学校实验室里做研究不同，他可以走进无尘车间，近距离了解制造设备是如何运作的，在产线机台上实操，“直接从生产线上获取知识，让我对一些关键技术问题有了更深刻的认识。”

  创新研究院正在组织多家行业顶尖企业通过“揭榜挂帅”方式，联合多所高校攻关33个产业化课题。北京大学集成电路学院团队里，各专业老师共同参与“揭榜”。与企业针对某个特定问题进行单独攻关相比，这种“大线出题、小线答题、产研一体”的模式更有利于降低成本，提高经济效益，形成创新成果的链接、聚合、流动与溢出效应。

  在生产线上做毕业设计

  近年来，市委教育工委、市教委推动相关高校创新教学和科研模式，深化硕博培养体系改革。依托创新研究院，清华开设集成电路先进制造专业学位硕士项目，改变传统的“实验室培养模式”，让学生实现从学校到企业的“三级跳”。

  该校集成电路学院人才培养办公室主任李铁夫解释，第一级，学校增加实践课程，邀请集成电路产业专家进校授课，指导学生掌握前沿技术；第二级，支持学生利用暑假在经开区有关产业产线集中学习，深入了解完整产业链条；第三级，从研究生二年级开始，学生在产业一线开展综合实训，根据企业实际需求选定研究课题，毕业设计也在企业完成。“我们希望通过教学空间融合、校企导师融合、培养过程与产业一线融合，在真问题环境中培养企业真正需要的人才。”

  校企融合、产教融合加速推进，产业创新发展生态链初步形成。截至目前，创新研究院校企联合攻关课题已授权或受理144件专利，师生在产业一线发表69篇中英文论文，参与17项重大项目，开展10项新技术研究项目。

  贯通培养多层次人才

  从高水平创新人才到高素质技能人才，人才培养链条延伸至高职院校。北京电子科技职业学院和经开区有关企业共建了集成电路设计与测试中试基地，引入15条测试产线。该校集成电路学院副院长裴春梅说：“我们把生产线搬进校园，让学生接触企业真实的生产任务，提前适应未来岗位。”

  2023年6月，北电科作为牵头校，联合经开区集成电路产业和部分在京高校等，共同建设国家级市域产教联合体——“北京集成电路产教联合体”。联合体内，高职和本科院校创新“高职-本科-硕士”贯通培养体系，已联合招生60名学生。

  这样的人才培养探索实践，还将拓展至更多领域。市委教育工委副书记、市教委主任李奕表示，将瞄准中国式现代化对教育、科技、人才的迫切需求，持续深化科教产教融合协同育人改革创新，支持动员在京高校主动融入首都“四个中心”功能建设和区域发展实际，不断推动教育链、人才链与产业链、创新链有机衔接，为强国建设和首都发展提供人才保障和智力支撑。（李祺瑶）